美国阿尔法锡膏

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产品名称: 美国阿尔法锡膏
产品型号: OM338
产品展商: 深圳市恒源电子工具有限公司
简单介绍: ALPHA 美国阿尔法锡膏OM-338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

美国阿尔法锡膏的详细介绍

ALPHA 美国阿尔法锡膏OM-338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。

ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。

该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。

ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。

同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。

另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特点与优点

最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。

宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

回流焊接后极好的焊点和残留物外观

减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。

符合IPC空洞性能分级（CLASS III）

卓越的可靠性，不含卤素。

兼容氮气或空气回流

物理特性

合金:
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)

锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)

残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)

包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装

分类
1. 0.5/0.6/0.8/1.0mm(SAC305) 无铅焊锡线；

2.0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm 免清洗/水溶性/松香基焊锡线；

3. Alpha 859(水溶性) /615(RMA) /A88 /NR330(免洗)等各种助焊剂；

4. 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 和 99.3Sn/0.7Cu等无铅焊锡条/锡线；

5. Alpha 569 /425 /564FE /2500 /SC10等各种清洗剂；

6. 63Sn/37Pb 和 60Sn/40Pb 焊锡条/锡线；

7. 62Sn/36Pb/2Ag 和 10Sn/88Pb/2Ag 含银焊锡条/锡线；

8. OL204 /OM310 /OM338 无铅焊锡膏；

9. 63Sn/37Pb OL107E/LR721H/UP-78 /RMA9083焊锡膏。

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