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IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。
另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却，与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁，对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了精确的对位控制，其精密的微调和摄像仪所提供的精确对位信息是IR精确焊接的保证。
BGA返修设备系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。
2、BGA返修设备规格及技术参数
IR部分
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型号
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IR2005
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总功率：
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1600W（max）
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底部预热功率：
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400W*2=800W （暗红外陶瓷发热板）
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顶部加热功率：
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180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm）
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顶部加热器尺寸：
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60*60mm
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底部辐射预热器尺寸
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135*250mm
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顶部加热器可调范围：
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20-60mm（X、Y方向均可调）
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真空泵：
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12V/300mA, 0.05Mpa（max）
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顶部冷却风扇：
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12V/300mA 15CFM
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激光对位管：
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3V/30mA
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上下移动电机：
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24VDC/100mA
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上下移动臂行程：
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93mm
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最大线路板尺寸
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300*300mm
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LCD显示窗口：
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65.7*23.5mm 16*2个字符
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烙铁：
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智能数显无铅烙铁
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烙铁功率：
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60W
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通讯：
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RS-232C （可与PC联机）
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红外测温传感器：
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0-300℃（测温范围）
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外接K型传感器
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（可选件）
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重量：
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13Kg
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PL部分
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型号：
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PL2005
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功率：
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约15W
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摄像仪：
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22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式
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棱镜尺寸：
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40*40mm
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可对位的BGA尺寸：
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40*40mm
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