产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	BGA植珠回流台 QUCIK3000	QUCIK3000 BGA植珠回流台特点：采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。最大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
	QUICK2100 BGA返修设备 QUICK2100	QUICK2100 BGA返修设备主要优点* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。
	QUICK BGA返修设备 QUICK2005	QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。
	BGA返修系统 QUICK2015	QUICK2015BGA返修系统主要组成部分1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统